半導體支撐行業
　　（化合物半導體等原材料、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套）

　　芯片設計及底層工具軟件
　　深圳：集中突破CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）等芯片設計
　　江門：推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片等研發製造

　　芯片製造
　　珠海：建設第三代半導體生產線，推動8吋硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設
　　佛山：依託季華實驗室推動建設12吋全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線

　　芯片封裝測試
　　廣州：發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術
　　東莞：重點發展先進封測平台及工藝

　　資料來源：《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》
　　大公報記者盧靜怡整理