發展航天航空衛星芯片產業 穗深珠協同發展
       香港文匯報訊（記者 盧靜怡 廣州報道）在未來五年的製造業發展上，廣東腳踏實地，同時瞄準「星空」。9日，廣東最新印發的《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》（以下簡稱《規劃》）介紹，廣東將推動航空發動機及高溫合金材料，航空低成本複合材料，高溫塗層材料，防腐蝕、潤滑材料研發及產業化，支持衛星通信、衛星導航、衛星遙感三大領域融合發展，同時推進相關整機設備和關鍵配套軟硬件研發。值得關注的是，粵港澳大灣區中，廣州、深圳、珠海將成為廣東推動航空航天產業鏈各環節協同發展的重點城市。
       作為經濟大省和製造強省，廣東將未來發展目標瞄向「星空」。《規劃》提及，航空裝備、衛星及應用等高端裝備製造業將是廣東「十四五」期間的重點發展產業。航天航空和衛星成為一大亮點。《規劃》指出，廣東將支持水陸兩用飛機、高端公務機、無人機等研發製造。其中，廣州、 深圳、 珠海將建立省航空產業創新平台，打造航空產業發展先行示範區。而珠海更獲支持建設珠海航空產業園建設，推動水陸兩用飛機批量生產，加快航空發動機維修項目、航空試飛設施建設。

       航天航空產業分布各領域
       香港文匯報記者梳理發現，除了專門關於航天航空產業鏈的發展目標外，航天航空產業也分布在廣東不同產業裏各個領域。在先進金屬材料領域，廣東將依託深汕特別合作區發展航空高溫合金材料。高端精細化學品和化工新材料方面，廣東也提及將在汕尾、清遠加快發展玻璃鋼材料、航空材料等產品。
       記者另外獲悉，廣州南沙也正在布局千億級的航天航空產業，未來將是內地航天「第三極」、商業航天「第一極」。目前中科空天飛行科技產業化基地正在南沙建設中，這裏將成為集研製、生產、實驗、總裝及測試於一體的固體火箭生產基地，建成後將成為內地首個全產業鏈商業航天產業基地。

       發展半導體及集成電路產業
       衛星技術則有望未來普及和推廣到廣東的重大經濟和民生領域。廣東將依託廣州、深圳、珠海等市，打造集衛星芯片、終端、關鍵元器件製造為一體的衛星裝備產業集聚區。支持廣州、深圳、珠海、惠州依託龍頭企業建立衛星產業園區和產業基地，加快推進衛星應用基礎設施和地面綜合服務平台建設。
       除了衛星芯片外，值得關注的是，半導體及集成電路將成為廣州十大新興戰略產業之首。在《規劃》中，廣東首次詳細公布半導體及集成電路重點細分領域發展空間布局，從芯片設計及底層工具軟件、芯片製造、芯片封裝測試等全產業鏈展示芯片研發和布局的進程。而芯片產業相關的材料、關鍵元器件、特種裝備及零部件配套等產業詳細公布。
       廣東省發展改革委一級巡視員蔡木靈表示，廣東將設立首期規模200億元（人民幣，下同）的廣東省半導體及集成電路產業投資基金，促進芯片產業發展。他介紹，2020年廣東集成電路產業主營業務收入約1,700億元，其中設計業近1,500億元。但廣東集成電路製造環節短板明顯、人才短缺、對外依存度高，關鍵核心技術「卡脖子」問題突出。
       為此，蔡木靈表示，廣東將充分發揮終端需求市場規模大的優勢，按照做大做強設計業，加快補齊製造業短板，重點發展模擬芯片、功率器件和第三代半導體等，大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業，增強產業鏈供應鏈自主可控能力的發展思路，通過大力實施廣東「強芯工程」。到2025年，廣東爭取集成電路產業年主營業務收入突破4,000億元。

       大灣區芯片及配套產業布局
       廣州
       ●發展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導體，建設綜合性集成電路產業聚集區；
       ●以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設12英吋集成電路製造生產線；
       ●發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術。
       深圳
       ●集中突破 CPU（中央處理器）/ GPU（圖形處理器）/FPGA（現場可編程邏輯門陣列）等高端通用芯片設計、人工智能專用芯片設計、高端電源管理芯片設計；
       ●定位 28納米及以下先進製造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝。
       珠海
       ●辦公打印、電網、工業等行業安全領域提升芯片設計技術水平；
       ●建設第三代半導體生產線，推動 8英吋硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設。
       江門
       ●推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發製造；
       ●大力發展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料製造。
       佛山
       ●依託季華實驗室推動建設12英吋全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線；
       ●積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及「隱形冠軍」企業，形成與廣深珠聯動發展格局。
       東莞
       ●重點發展先進封測平台及工藝；
       ●大力發展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料製造；
       ●加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產。
       中山
       ●積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及「隱形冠軍」企業，形成與廣深珠聯動發展格局。
       肇慶
       ●積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及「隱形冠軍」企業，形成與廣深珠聯動發展格局。

       整理：香港文匯報記者 盧靜怡
       來源：《廣東省製造業高質量發展「十四五」規劃》）