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拜登签署芯片法案

发布时间:   来源: 中新网

  中新网北京8月11日电(甘甜)美国总统拜登9日签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,对美本土芯片产业提供巨额补贴,以此提高美国在科技领域的竞争力。

  分析认为,拜登政府的这份“芯”愿清单,打着为了美国经济的旗号,实则再次剑指中国,难掩歧视和排他意图,实施“政治要挟”。

  在10日的中国外交部例行记者会上,发言人汪文斌已指出,美国如何发展自己是美国自己的事,但应当符合世贸组织相关规则,符合公开透明非歧视原则,有利于维护全球产业链、供应链安全稳定,不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍,更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。

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